第三章 前處理
3.1前處理的意義
一般前處理工程過程為,研磨預備洗淨水洗電解脫酯水洗酸浸及活性化水中和水洗電鍍。
3.1.1 前處理的目的
加工搬運、保存期間會有油酯、氧化物銹皮、氫氧化物、
灰塵等污物附著於鍍件表面上，若不去除這些污物而進行
電鍍將得不到良好的鍍層。鍍· 件品質，前處理占很重要的
地位。
3.1.2 前處理不良所造成之鍍層缺陷
前處理不良所造成之鍍層缺陷，有下列幾項：(1)剝離，
(2)氣脹，(3)污點，(4)光澤不均，(5)凹凸不平，(7)小孔
(8)降低耐蝕性，(9)脆化。電鍍之不良，前處理佔很大的原
因。
3.1.3 汙物的種類
污物的種類，可分為有機物及無機物。有機物污物主要是動
物性油酯，植物性油酯及礦物性油酯，無機物污物是金屬氧化
物、鹽類、塵埃、及砂土。另外由有機物和無機物污物之物如
研磨屑、研磨材料。動物性及植物性油酯可被化緘劑皂去除。
礦物性油污無法被緘劑皂去除需用三菉乙烯、汽油、石油溶劑
乳化劑等去除。無機物污物可被酸或緘溶解，利用酸、緘浸漬
、化學或電解方法去除及機械研磨方法去除。無機、有機混合
污物，去除較困難，除了利用化學方法，亦須用電解，機械研
磨等方法聯合應用去除。
3.1.4 電鍍前處理去除的典型汙物
(1) 潤滑油 (6) 淬火殘留物
(2) 切削油 (7) 熱處理鹽
(3) 研磨油 (8) 熱處理鹽
(4) 熱斑 (9) 汙跡
(5) 銹及腐蝕物 (10) 油漆及油墨
3.1.5 表面清潔測定
表面清潔度測定，在工場最實用的方法是用水沖(water-beak
test)，檢查表面水是否均勻潤濕，如果是均勻潤濕則為清潔表
面，反之則不清潔。其它方法有，Nielson method，Atomizer
test，Fluoresent method，weight of residual soil，wip-
ing method，residual patlern method 及 Radioisotope
tracer technique。
3.1.6 選擇清潔方法及清潔材料之影響因素
其影響因素有：
(1) 被清潔表面之特性 (9) 清潔劑的溫度
(2) 被去除污物之特性 (10)應用時間
(3) 清潔要求程度 (11)經驗
(4）應用的方法 (12)攪拌次數
(5) 水質 (13)污染的程度
(6) 手續、另件、設備人員的安全 (14)下一步處理
(7) 成本 (15)廢物之處理
(8) 清潔劑的濃度
3.1.7 清潔處理之注意事項
(1) 眼睛、皮膚、衣服等避免接觸清潔劑，並要戴防護衣及眼
罩。
(2) 防止長時間吸入有毒氣體,須供應適當的通風。
(3) 使用會揮發性清潔劑時，溫度必低於燃著點，在使用的區
域嚴禁煙火及有火光或研磨之作業。
(4) 調制重鹼性清潔劑時，要慢慢的加入冷水，避免產生劇烈
反應，必須先在冷水中溶解而後再加熱。
(5) 酸性材料調制時，不能將水加入酸中必須慢慢的將酸加入
水中。
(6) 存放酸性溶劑的溶器，必須用防酸材料制成，防止損壞地
板及附近設備，必須遵守藥品使用的說明。
(7) 防止清潔劑損壞鍍件機材，可添加抑制劑，使在所有污物
去除後形成保護層。
(8) 清潔劑濃度增加，清潔時間可以減少但有一定限度，超過
此限度反而不利。
(9) 溫度增加對清潔時間可以減少。
(10)清潔需要一段時間，不是立即就可移去污物。
(11)清潔過程中或之後，清洗是很重要的。
3.1.8 清潔劑去除污物的原理
(1) 溶解力作用，如水可溶解鹽，酸可溶解金屬銹皮，汽油可
溶解油脂。
(2) 鹼化作用。
(3) 浸濕作用，將硫水性變親水性。
(4) 乳化作用，使油與水混合在一起。
(5) 反凝作用，即為懸浮作用。
3.1.9 去除氧化物及銹皮的方法
基本方法有:1.噴砂除銹(abrasive blasting),2.滾筒除
銹(tumbling),3.刷光除銹(brushing),4.酸浸漬(acid pic-
king),5.鹽浴除銹(salt bath descaling),6.鹼劑除銹(al-
kline descaling),7.酸洗(acid cleaning)。
3.1.10 選擇除銹方法的因素
選擇除銹方法的因素有:1.銹皮的厚度,2.基材的性質,3.鍍
件製造及處理過程,4.容許基材損耗大小,5.表面光度要求,6.
鍍件之形狀及大小,7.產量要求,8.可被應用的設備,9.成本,
10.氫脆性。
3.9.8 鋅及鋅合金之酸浸溶液配方
Chromic acid 30 ~ 40 oz / gal
Sodium sulfate 2 ~ 4 oz / gal
Temperature room
Time 5 ~ 30 sec
若水洗後有黃色膜則用1% 硫酸浸泡脫色。
Chromic acid 30 ~ 40 oz / gal
Hydrochloride 12 oz / gal
Temperature room
Time 1 min
水洗完後再用40 oz/gal 鉻酸水溶液浸泡。
3.9.9 鎳及鈷合金之酸浸溶液配方
(1) AISI 661 , 670 , 680 , 688 合金 ：
Hydrofluoric acid 48 ~ 58 oz / gal
Nitric acid 7 ~ 10 oz gal
Temperature room
Sodium hydric 1 ~ 2 wt %
Sodium hydroxide 98 ~ 99 wt %
Temperature 680 ~ 720 F
(2) 純 鎳
Hydrochloride acid 50 ~ 75 vol %
Temperature room
(3) 出光 ( bright dipping )
Sulfuric acid 5 vol %
Ferric sulfate 24 oz / gal
Temperature 180 F
Hydrochloride acid 25 vol %
Ferric sulfate 13 oz / gal
Temperature 160 ~ 180 F
3.9.10 鋼鐵酸浸溶液配方
商業抑制劑 ( commercial inhibitors ) , 氨類 ( amines ) 及硝酸鹽 ( nitrates ) 通常用來防止過度浸蝕 ( overetching ) 及針孔 ( pitting )。其配方有 ：
Hydrochloric acid 55 vol %
Inhibitor ( optional ) 需要量
Temperature room
Time 1/2 ~ 1 min
可溶解含 Fe 至 5 oz / gal；Cu 0.5 oz / gal 最多。
Sulfuric acid 25 vol %
Inhibitor ( optional ) as required
Temperature room
Time upto 10 min
槽及加熱管需用鉛被覆 ( lead - lined )。
(3) 鋼 400 系列及pH 鋼除銹配方有：
Ferric sulfate anhydrous 8.5 ~ 13.5 oz / gal
Hydrofluoric acid 1.5 ~ 2.5 oz / gal
Temperature 125 ~ 135 F
Time 1 ~ 5 min
Sodium chloride 2 ~ 4 oz / gal
Sulfuric acid 12 ~ 27 oz / gal
Temperature 160 ~ 180 F
Time min
Sulfuric acid 2 ~ 3 oz / gal
Potassium nitrate 2 ~ 3 oz / gal
Temperature 160 F
Time 5 ~15 min
鬆脫銹垢 ( loosen heavy )
Potassium permanganate 8 ~ 12 oz / gal
Sodium hydroxide 8 ~ 12 oz / gal
Temperature 160 F to 沸點
Time 30 min
此溶液處理後需再用溶液(1)或(2)除銹。
(4) 鑄鐵除銹配方 ：
Sulfuric acid 10 ~ 15 oz / gal
或 25 ~ 30 oz / gal
Nitric acid 4 ~ 5 oz / gal
Hydrofluoric 12 ~ 15 oz / gal
(5) 出光 ( bright dips ) 配方有 ：
Citric acid 10 ~ 12 oz / gal
ammonia pH 65 ~ 7
Oxalic acid 1 ~ 2 oz / gal
Hydrogen 0.5 oz / gal
Sulfate as brightener 微量
高電流密度電解拋光。
3.9.11 銅及銅合金之酸浸溶液配方
(1) 去除厚垢 ( heavy scale ) 配方 ：
Sulfuric acid 55 ~ 80 oz / gal
Nitric acid 10 ~ 15 oz / gal
Temperature room
銅溶解含量最多到 3 oz / gal。
(2) 去除普通銹皮 ( moderate scales ) 配方 ：
Sulfutic acid 20 ~ 30 oz / gal
Chromic acid 或 3 ~ 4 oz / gal
Sodium dichromate 45 ~ 6 oz / gal
Temperature room
銅溶解最多含量到 2 oz / gal。
(3) 去除輕微銹皮 ( light scales ) 配方 ：
Sulfuric acid 19 ~ 26 oz / gal
Temperature room ~ 125 F
銅溶解量最多到 4 oz / gal。
(4) 含 0.7 % Pb以上之銅合金酸浸配方 ：
Fluboric acid 15 ~ 24 oz / gal
Temperature room
銅溶解含量最多到 1.5 oz / gal。
焊接物件另加5 %過氧化氫 hydrogen peroxide。
(5) 印刷電路板 ( circuit board ) 酸浸配方有 ：
Ammomium persulfate 32 vol %
Temperature room to 100 F
Nitric acid 30 ~ 36 oz / gal
Phosphoric acid 20 ~ 25 oz / gal
Temperature room to 100 F
(6) 出光 ( bright dipping ) 配方有 ：
Sulfuric acid 90 ~ 110 oz / gal
Nitric acid 20 ~ 25 oz / agl
water 33 vol %
Sodium chloride 0.25 oz / gal
綠化鈉幫助出光，但過量會產生斑點 ( spotting )。
Phosphoric acid ( 85 % ) 55 vol %
Nitric acid ( 40 Be^-1 ) 20 vol %
Acetic acid ( 98 % ) 25 vol %
Temperature 130 ~ 75 F
Sodium cyanide 4 ~ 6 oz /gal
Temperature 120 ~ 150 F
也可在較低溫度下陽極處理
3.9.12 不銹鋼酸浸
鹽酸會產生晶界侵蝕，殘留綠離子會引起應力腐蝕，所以不被推薦使用。不銹鋼銹皮有時不易與酸起作用，若強制除去則會過度酸浸刻蝕基材 (substrate )及產生針孔，所以必需先作脫銹 ( scale loosening )，其配方如下：
(1) 脫銹 ( scale loosening ) 配方：
Sodium hydroxide NaOH 20 ~ 25 oz / agl
Sodium carbonate ( anhydrous ) 25 oz / gal
Potassium permanganate 6 ~ 8 oz / agl
Temperature 190 F 到沸點
Sodium carbonate 20 oz / gal
Sodium hydroxide 5 oz / gal
Potassium permanganate 12 oz / gal
Temperature 190 F 到沸點
Sulfuric acid 10 vol %
Temperature 180 F
(2) 除銹酸浸 ( pickling ) 配方：
Nitric acid 30 ~ 65 oz / gal
Hydrofluoric acid 或 4 vol %
Ammonium bifluoride 6.7 oz / gal
Temperature 120 ~ 140 F
Time 不超過 30 min
Dissolved metal Fe 最多到 3 oz / gal
(3) 冷加工物件除銹酸浸配方有：
Sulfuric acid 6.25 vol %
Hydrofluoric acid 6.25 vol %
Chromic acid 8 oz / gal
Temperature 到 180 F
Ferric sulfate 9 ~ 13 oz / gal
Hydrofluoric acid 1.7 vol %
Temperature 125 ~ 135 F
Sulfuric acid 10 oz / gal
Ferric sulfate 0.25 oz / gal
Temperature 160 ~ 180 F
Nitric acid 45 ~ 70 oz / gal
Molybdic acid 0.35 ~ 0.5 oz / agl
此溶液可去除金屬雜質 ( foreign metals )
3.10 超音波洗淨
超音波如果正確使用,對清潔工作很有幫助,它可節省時間,金錢及增加清潔度(clearness),工作可小至螺絲而大到超過300磅重.是利用渦流(cavitation)作用及破裂(implosion) 作用去除表面污物,它對複雜工件或細孔的工件都有效.
3.10.1 超音波洗淨之影響因素
(1) 溫度:一般溫度愈高,超音波洗淨愈好,但不要越過低於沸點10^c,及不利之化學作用.
(2) 氣體:繼續法使溶液氣體易於浮出,或加熱使溶液減少,加潤濕劑(wetting agent),使氣體能迅速離開表面.
(3) 表面張力(surface tension)愈大則渦流作用密度(cavitation density)愈小.
(4) 粘度(viscosity)愈大則須較大的能量起渦流作用.(5) 超音波能量(ultrasonic power)要適當,太大或太小都不好.
(6) 蘋律(frequency)愈大需高能量來產生相同之渦流作用,一般在21~45kHz.
(7) 工件之曝露(part exposure),工件裡面必需接觸到超音波洗淨液,通過錯誤有1.工件放置不適當形成空氣袋(gaspockets).有時需要翻動工件,2.籃子內小工件太多,負荷過多,寧可少量多次不要多量多次,3.籃子及掛架(baskets orfixtures for holding parts)阻礙音波.
(8) 污點(contaminants)種類:
1.可溶性污物(soluble contaminamts).
2.不溶性由可溶性粘合污物(non-soluble,held by solublebinder contaminanys)如切削屑粘附在油指物上.).
3.不溶性污物(non-soluble contaminants).
(9) 洗淨液化學成份(cleaning chemical).
(10) 設備(equipments).
3.10.2 超音波洗淨之原理及優點
原理:
超音波洗淨的作用,是以超過人類聽覺聲蘋以上的波動在液體中傳 導 ,當音波在洗淨劑中傳導,由於聲波是一種縱波,縱波推動介質的作用會使液體中壓力變化而產生無數微小真空泡,稱之為<空洞現象>(cavitation).
當氣泡受壓爆破時,會產生強大的衝擊能,可將固著在物件死角內的污垢打散,並增加洗淨劑的洗淨效果.由於超音波蘋率高波長短,穿透力強,因此對有隱蔽細縫或複雜結構的洗淨物,可以達到完全洗淨的驚人效果.
優點:
(1)節省人力及時間:降低人工成本,不必將物品拆開和用手刷洗,
大量節省人力及時間.
(2)完全清洗:精密零件及昂貴物品,均可完全清洗而不傷材質.
(3)複雜物的清洗:能將複雜形狀的物品,死角及隱蔽孔洞之污垢完
全清洗,解除一般清洗法無法克服的難題.
(4)操作簡單:免去物料流程的擔誤,減少在製品瓶頸,增加產量.
(5)可配合洗劑:可使用性質溫和之溶劑,達成更加的洗淨效果,免除
危險性.
3.11 水洗 (Water Rinsing)
水洗需不影響產品品質.鍍件之活性,不產生化學物於鍍件表面,乾燥後不發生變色或侵蝕作用.
(1)水洗方程式(rinsing equation)
D*Ct=F*Cr
D=帶入量(dragin)
Ct=帶入量濃度(concentration of dragin)
F=水洗槽流量(flow throufgh the rinsingtank)
Cr=水洗濃度(concentration in the rinse)
水洗方程式表示帶入溶質的量等於水洗流出的溶質的量,如鹽進入
量(salt in)=鹽流出量(salt out).
(2)水洗效率(effectivity of the rinse)E,
E=(F*Cr)/(D*Ct)
(3)水洗濃度比值(rinsing concentration ratio)Rc,
Rc=Ct/Cr
(4)污物極值(concentration limit)
水洗允許化學物濃度之最大值.
(5)水洗流量(flow of water throught a rining tan)
F=D*Ct/Cr
F=Rc*D
(6)水洗體積比值(volume rining ratio)Rv,
Rv=F/D=====> E=Rv/Rc
(7)多段式水洗(multiple rining),兩段式水洗可省水而三段式可更省水,三段以上省水則不確定,但為了回收化學物則用三段以上水洗.
(8)水洗槽設計.
(9)水洗自動控制(automatic control),利用導電度(conductivity)控制器(controller)或稱之水洗槽控制器(rinse tankcontroller)來維持一定水洗濃度水平Cr控制水的流量F,F=K*D
水的流量為帶入量乘一個設定長數K值
(10)水洗中水之雜質如石灰或鎂的化合物等所產生的硬質會影響清潔力,所以需加以軟化,其方法有:
1. 用碳酸鹽或磷酸鹽再加蘇打灰使硬水中之鹽分沉澱.
2.添加無機多磷酸鹽或有機螯合劑使硬水中的鹽份不起作用.
3.利用泡氟石或離子交換樹指軟化硬水.
3.12 電解研磨
電解研磨是類似電鍍,須直流電.電解液,但工作放在陽極,利用禿出金屬部份電流集中,及凹處極化較大的作用將工件磨平,磨光,也使表面成鈍化更耐磨蝕.電解研磨去除很少量的金屬表面,較深的刻痕記號及非金屬雜質不能去除 . 電解研磨的時間很短約2~12分鐘,除非表面起初就粗慥,或為了去除相當量的金屬如尺寸控制,毛邊去除就需較長時間.電解研磨優於機械研磨的是沒有變形,沒有刷痕 ,沒有方向性,及能表現出真實金屬顏色.電解研磨的控制因素有溫度.電流密度,時間,電解液,攪拌等,要有好的電解液效果基材的結晶要細緻是很重要的,通長效果不佳的原因有:1.結晶太粗大 2.不均勻結構 3.非金屬雜質 4.冷札方向性的痕跡 5.鹽類或銹污染物 6.過度酸浸 7.不當或過度冷抽加工.
3.14.4 拋光(buffing)的形式
(1)硬拋光(hard buffing)
(2)色澤拋光(color buffing)
(3)接觸拋光(contact buffing)
(4)Mush buffing.
3.14.5 拋光輪(buffing wheels)
拋光輪有下列形式:
(1)Bish buff
(2)Finger buff
(3)Full-disk buff
(4)Peced buff
(5)Finnel and sisal buffs
3.14.6 拋光化合物(buffing componds)
(1)Tripoli compound:用於非經鐵金屬
(2)Bobbing compounds:用於鋁及銀合金
(3)Cut or cutdown compounds:非鐵金屬
(4)Cut and color compounds.
(5)Cut or color compounds.
(6)Stainless stell buffing compounds.
(7)Stell buffing compounds.
(8)Chromium buffing compounds.
(9)Rough compounds.
(10)Emery paste.
(11)Greaseless compounds.
(12)Liquid buffing compounds.
3.14.7 研磨及拋光自動化機器
(1)Rotary automatic machines.
(2)Straight-line machines.
(3)Reciprocating straight-line machines.
(4)Horizontal return straight-line machines.
(5)Oversal or modular rectangular type straight-line equipment.
3.14.8 研磨及拋光自動化(automation of polishing and buffing)
電鍍工程中研磨及拋光佔大部份人工成本且高度塵埃,噪音及振動之惡劣
工作環境及公害,還有因個人技術差異使品質不均勻等問題其解決有賴於半
自動化或全自動化.自動化可行性之決定因素有(1)工作形狀,(2)工作材質
,(3)加工精度,(4)產量,(5)工作尺寸大小,(6)成本
現代自動化可自動送料,下料,換位置,移位等利用程式化控制(program-
mable controller)或機器人(robots)操作.
3.15 整體研磨(Mass Finishing)
(1) 優點:
1.成本低
2.操作簡單
3.各種金屬及非金屬均可
4.鍍件尺寸及行狀限制少
5.加工程度彈性大
6.零件全部的表面,邊緣及角都可作用到
(2) 缺點:
1.角的研磨作用比表面大
2.孔洞或深凹處作用較表面小
3.15.1 整體研磨的方法
(1)滾筒研磨(barrel finishing)
(2)振動研磨(vibratory finishing)
(3)Centrifugal Disc finishing
(4)Centrifugal Barrel finishing
(5) Spindle finishing
3.15.2 整體研磨的應用
(1)清潔,除銹,脫脂
(2)去毛邊
(3)邊及角的圓滑化
(4)改變表面狀況如表面應力
(5)去除粗糙面(磨平)
(6)光亮化(磨光)
(7)抑制腐蝕
(8)乾燥
3.15.3 滾桶研磨的形式
(1)Open-end, tilting
(2)Bottienecked
(3)Horizontal actagonal
(4)Triple-action,polygonal
(5)Multiple drums
(6)Multi-compartment
(7)Endtoading
(8)Submerged
滾桶研磨性質(media)與工作的比率決定因素有:
(1)工作尺寸及複雜性(complexity)
(2)研磨性質堆積性(possibility of media lodging)
(3)工件重疊性(possibility of parts nesting)
(4)加工品質
3.15.4 整體研磨設備之選擇因素
(1) 產品的要求:
1.工件的尺寸及結構
2.批量(batch size)
3.工件的要求
4.工件的控制性(variety of parts)
5.每小時的工作量
6.每年的產量
(2) 品質的要求:
1.工件處理前的品質
2.工件處理後的品質
3. 表面加工程度
4.邊緣狀況
5.工件清潔度
6.邊及表面的均勻性
7.工件與工件間之均勻性
(3) 製程之變化
1.與其他製程的關係
2.自動化的需要
3.處理時間
4.投資金額
5.操作及維護成本
6.消耗物料
7.能源
8.水及廢液排放處理
9.保養及修護
10.場地空間
11.庫存需求
12.人力
13.品管
14.目前及未來需求
3.15.5 整體研磨劑(mass finishing compounds)
(1) 功能:
1.促進及維持工件之清潔度
2.控制ph值,泡沫及水的硬度
3.潤濕表面
4.乳化表面油汙
5.去除銹皮及變色(tarnish)
6.控制工件的顏色
7.懸浮污物
8.控制潤滑性(lubricity)
9.防止腐蝕
10.冷卻做用
11.確保廢液排放符合環境保護公害之規範
(2) 使用方式:研磨劑有固體粉末及液體粉末二種,其使用方式有:
1.批次式(batch)
2.循環式(recirculation)
3.流入式(flow-through)
3.15.6 整體研磨之介質(finishing media)
介質的功能有:1.磨擦(abrade),2.磨光(burnish),3.分離(
separate)工。介質材料有下列幾種：
1.天然介質（natural media）：砂石
2.農產物（agricultural)：木屑，玉米之穗軸，胡桃殼
3.合成介質(synthetic media):氧化鋁
4.陶瓷介質(ceramic media)
5.塑膠結合介質(resin-boned media)
6.鋼介質(steel media)
(1) 介之選用考慮下列因素:
1.毛之去除
2.工件的表面及邊緣加工均勻性
3.塞入孔洞或深凹處
4.處理時間要短
(2) 介質的供應及成本:
1.供應商之可靠性
2.單位重量或容積的價格
3.品質的可靠性
(3) 介質的能力及多功能性:
1.可處理廣範的產品
2.少磨耗性
3.少分列性(reclassificatiopn)
4.少裂開(break)
5.工件間之壓制作用(cushioning action)
3.15.7 整體研磨之故障原因
(1)工件表面過度影響(excessive impingement)
1.介質使用量不足
2.工件太大
3.速率及頻率太大
4.溶液水平或流量太低
5.研磨削不足
6.研磨削對
7.不正確方法
8.介質不對
(2)工件之邊緣、角及毛邊過度研磨:
1.研磨作用太慢
2.介質粒子太大
3.介質使用不對
4.速率及頻率太大
5.負荷過大
6.水位不正確
(3)介質堆積在工件孔洞及深凹處:
1.介質尺寸不對
2.介質形狀不當
3.介質過度磨耗折損
4.介質分級不良
1.操作不當中斷
2.水洗及淨化不足
3.不正確研磨劑
4.產生腐蝕
5.介質太活躍
6.另件相互影響
3.16 噴射研磨洗淨(abrasive blast cleaning)
它是將研磨粒子以乾式或液體方式噴射在工件表面上去除污物，銹皮等作調節(conditjoning)表面以便做進一步之處理。其主要用在:
(1)去除塵埃、銹皮、磨砂、或漆
(2)粗化表面以便油漆及其它被覆處理
(3)去除毛邊
(4)消光處理(matte surface treatment)
(5)去除物件餘料(flash)
(6)玻璃或陶瓷刻蝕
其它方法可分為乾式噴射洗淨(dry blast cleaning)及濕式噴射洗淨(wet blast cleaning)
3.16.1 乾式噴射研磨洗淨(dry blast cleaning)的研磨材料
其使用研磨材料為:
1.金屬粒子(metallic grit)
2.金屬珠(metallic shot)
3.砂粒(sand)
4.玻璃(glass)
5.農產物(agricultural products)如胡桃殼、稻殼、木屑
3.16.2 乾式噴射研磨洗淨機器
其所使用之機器設備有:
(1)Cabinet mechine
(2)Continuous-flow mechines
(3)Blasting-tumbling mechines
(4)Portable Equipments
(5)Microabrasive Blasting machines
3.16.3 濕式噴射研磨洗淨(wet blast cleaning)之使用
主要用於:
(1)去除精密工件之毛邊(burrs)
(2)消光表面處理(matle surface treatment)
(3)檢查研磨、硬化之工件
(4)去除硬工件上之工件記號(tool marks)
(5)去除輕微銹皮
(6)電子另件及印刷電路板去除氧化物以備焊接
(7)去除焊接銹皮(welding scale)
3.16.4 濕式噴射研磨洗淨研磨材料(Abrasives)
有許多種類及尺寸的研磨材料被使用，尺寸由20-mesh到500-mesh,
研磨的材料有:1.有機物或農產物,如胡核桃,2.無機物如砂、石英、氧化鋁等。
3.16.5 濕式噴射洗淨的流體介物(liquid carrier)
(1) 研磨材料
(2) 防腐蝕劑
(3) 潤濕劑
(4) 防止阻塞劑(anticlogging)
(5) 防(止沉澱劑(antisettling)
(6) 水
3.16.6 濕式噴射洗淨的設備
(1) Cabinet-type mechines
(2) Horizpntal-plane turntable mechines
(3) Vertical wheel-type mechines
(4) Chain or belt conveyor mechines
(5) Shutte-type cabinets with cars and rail extensions
3.16.7 噴射洗淨之安全與衛生
如果有良好的預防則對人身是安全的,其危害身體的部份主要是肺,由於長期吸入粉粒會形成矽肺病,所以工做人員在起初和每年都照x-光經專門醫師檢查肺部x光片。工做人員必需戴頭盔附有空氣供給,特殊的手套,圍巾,及鞋罩。工作室要充份通風,保持空氣乾燥,沒有污染氣體,沒有嗅味。
3.17 前處理標準與規範
(1) ASTM A380 Descaling and Cleaning of
Stainlrss
(2)ASTM B183 Preparation of Low CarbonSteel for Electroplating.
(3)ASTM B242 Preparation of High-CarbonStell for Electroplating.
(4)ASTM B252 Preparation of zinc-baseddie castings for Electroplating.
(5)ASTM B253 Preparation of and Electro-plating on Aluminum alloys.
(6)ASTM B254 Preparation of and Electro-plating on Stainless Steel.
(7)ASTM B281 Preparation of Copper andCopper-Based Alloys for Electroplating.
(8)ASTM B319 Preparation of Lead andLead Alloys for Electroplating.
(9)ASTM B480 Preparation of Magnesiumand Magnesium Alloys for Electroplating.
(10)ASTM B322 Cleaning Metals beforeElectroplating.
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